簡易檢索 / 檢索結果

  • 檢索結果:共3筆資料 檢索策略: "Choung-Lii Chao".ecommittee (精準) and year="108"


  • 在搜尋的結果範圍內查詢: 搜尋 展開檢索結果的年代分布圖

  • 個人化服務

    我的檢索策略

  • 排序:

      
  • 已勾選0筆資料


      本頁全選

    1

    運用機器學習於單晶矽晶圓鑽石線鋸加工之進給最佳化研究
    • 機械工程系 /108/ 碩士
    • 研究生: 陳柏佑 指導教授: 陳炤彰
    • 近年來工業4.0逐漸應用於半導體領域,隨著GPU、CPU兩者的普及化使得深度學習爆炸性的成長,身為關鍵半導體製造基礎材料,矽晶圓切片製程參數對於減少後續研、拋成本,顯得格外重要,鑽石線鋸為目前矽晶圓…
    • 點閱:255下載:1

    2

    富勒烯複合式拋光液於單晶碳化矽晶圓化學機械拋光之研究
    • 機械工程系 /108/ 碩士
    • 研究生: 華振廷 指導教授: 陳炤彰
    • 單晶碳化矽晶圓(Silicon Carbide, SiC)擁有高崩潰電壓、寬能隙及高熱傳導率之材料特性,因此像是電動車等高功率元件市場上有較大的需求,然而單晶碳化矽晶圓具有高硬度與高抗化學之材料性質…
    • 點閱:296下載:3

    3

    硬脆材料的鑽石線鋸加工研究之理論和實驗分析
    • 機械工程系 /108/ 博士
    • 研究生: Ajay Gupta 指導教授: 陳炤彰
    • 固定式磨料或鑽石線鋸切割技術(DWS)隨著技術的進步已逐漸被開發為游離磨料線鋸切削(SWS)的潛在替代品,可用於對硬質和脆性材料進行切片。儘管此技術有許多優點,DWS工藝仍會在切割表面上造成粗糙度、…
    • 點閱:282下載:4
    1