檢索結果:共3筆資料 檢索策略: "Choung-Lii Chao".ecommittee (精準) and year="108"
個人化服務 :
排序:
每頁筆數:
已勾選0筆資料
1
近年來工業4.0逐漸應用於半導體領域,隨著GPU、CPU兩者的普及化使得深度學習爆炸性的成長,身為關鍵半導體製造基礎材料,矽晶圓切片製程參數對於減少後續研、拋成本,顯得格外重要,鑽石線鋸為目前矽晶圓…
2
單晶碳化矽晶圓(Silicon Carbide, SiC)擁有高崩潰電壓、寬能隙及高熱傳導率之材料特性,因此像是電動車等高功率元件市場上有較大的需求,然而單晶碳化矽晶圓具有高硬度與高抗化學之材料性質…
3
固定式磨料或鑽石線鋸切割技術(DWS)隨著技術的進步已逐漸被開發為游離磨料線鋸切削(SWS)的潛在替代品,可用於對硬質和脆性材料進行切片。儘管此技術有許多優點,DWS工藝仍會在切割表面上造成粗糙度、…